2025年全球9大頂級(jí)SMT貼片機(jī)設(shè)備制造商榜單
發(fā)布時(shí)間2025-03-27 21:56:49
過(guò)去幾十年來(lái),表面貼裝技術(shù)徹底改變了電子制造業(yè)。隨著電子產(chǎn)品日趨小型化和復(fù)雜化,全球?qū)MT設(shè)備和解決方案的需求正在快速增長(zhǎng)。偉鴻創(chuàng)電子科技有限公司作為中國(guó)境內(nèi)的主要貼片機(jī)供應(yīng)商之一,從事SMT設(shè)備供應(yīng),配件配套,工廠建設(shè),解決方案等領(lǐng)域長(zhǎng)達(dá)十多年,在此將從市場(chǎng)份額、營(yíng)收規(guī)模、產(chǎn)品組合、技術(shù)創(chuàng)新及行業(yè)聲譽(yù)等維度,為您總結(jié)2025年全球十大SMT設(shè)備制造商。對(duì)于電子企業(yè)而言,選擇合適的SMT制造設(shè)備是生產(chǎn)高可靠性、低成本PCB組件的關(guān)鍵。頂尖SMT制造商不僅能提供完整的組裝設(shè)備,更具備領(lǐng)先工藝技術(shù)、配套軟件工具、耗材及服務(wù)體系,可顯著提升SMT生產(chǎn)效率。
以下是2025年主導(dǎo)行業(yè)的9大SMT設(shè)備制造商:
2025年全球9大SMT制造商榜單
- ASM裝配系統(tǒng)
- 雅馬哈
- JUKI株式會(huì)社
- 松下工廠解決方案
- Universal Instruments
- 邁康尼Mycronic
- Electro Scientific Industries
- 富士機(jī)械制 Aurotek Corporation
1. ASM
作為全球領(lǐng)先的SMT設(shè)備供應(yīng)商,ASM裝配系統(tǒng)憑借其享譽(yù)業(yè)界的SIPLACE品牌穩(wěn)居行業(yè)前列。該公司由西門(mén)子和Assembleon的組裝部門(mén)于2008年合并成立。核心優(yōu)勢(shì):
- 提供業(yè)界最全面的貼片機(jī)產(chǎn)品線,覆蓋原型開(kāi)發(fā)、多品種小批量及大規(guī)模量產(chǎn)需求
- 首創(chuàng)開(kāi)放式架構(gòu)SIPLACE設(shè)備,支持第三方工具集成
- 配備高度優(yōu)化的智能生產(chǎn)控制軟件及數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)
- 擁有超高精度與靈活性的表面貼裝技術(shù)
- 自1978年以來(lái)全球裝機(jī)量已突破285,000臺(tái)
2. 雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)IM事業(yè)部
作為雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)株式會(huì)社旗下部門(mén),雅馬哈IM事業(yè)部在精密表面貼裝系統(tǒng)領(lǐng)域擁有逾40年研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)。技術(shù)亮點(diǎn):
- 產(chǎn)品線涵蓋貼片機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、涂布/顯影裝置及激光直接成像系統(tǒng)
- 高速芯片貼裝技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先,可實(shí)現(xiàn)極致循環(huán)周期
- 搭載AI與機(jī)器學(xué)習(xí)算法的智能軟件系統(tǒng)
- 首創(chuàng)多功能貼裝頭、高精度傳送帶及振動(dòng)隔離等先進(jìn)技術(shù)
- 全球累計(jì)安裝量超18,000臺(tái)

3. JUKI
JUKI是全球貼片機(jī)和新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,其技術(shù)底蘊(yùn)可追溯至縫紉機(jī)業(yè)務(wù)積累的精密機(jī)械制造經(jīng)驗(yàn)。核心競(jìng)爭(zhēng)力:
- 提供模塊化貼片機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備及存儲(chǔ)系統(tǒng)的完整解決方案
- 開(kāi)發(fā)有RS-1R和RX-7R等超高速模塊化貼片機(jī)
- 融合AI、物聯(lián)網(wǎng)與數(shù)據(jù)分析的智能軟件平臺(tái)
- 針對(duì)多品種小批量生產(chǎn)的可定制化解決方案
- 業(yè)務(wù)遍布30余國(guó),裝機(jī)量超180,000臺(tái)
4. 松下
松下工廠解決方案公司憑借"Panasert"品牌提供全系列SMT設(shè)備,其技術(shù)傳承可追溯至1929年電子管制造時(shí)代。核心優(yōu)勢(shì):
- 完整產(chǎn)品線涵蓋貼片機(jī)、絲印機(jī)、焊接機(jī)器人及AOI檢測(cè)設(shè)備
- 在芯片高速貼裝和焊膏檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)占有率領(lǐng)先
- 采用超高精度直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)
- 搭載先進(jìn)數(shù)據(jù)分析能力的智能軟件系統(tǒng)
- 創(chuàng)新整合激光焊接等尖端工藝
5. 環(huán)球儀器(Universal Instruments)
作為SMT組裝與半導(dǎo)體測(cè)試自動(dòng)化領(lǐng)域的先驅(qū),環(huán)球儀器自1959年成立以來(lái)始終引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新。技術(shù)突破:
- 全系列貼片機(jī)、印刷機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備及傳送系統(tǒng)
- 半導(dǎo)體和微電子表面貼裝技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者
- 首創(chuàng)多軌道傳輸和3D封裝等突破性技術(shù)
- 基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和機(jī)器學(xué)習(xí)的智能軟件平臺(tái)
- 全球裝機(jī)量超過(guò)25,000臺(tái)
6. 邁康尼(Mycronic)
這家瑞典高科技企業(yè)提供涵蓋SMT組裝設(shè)備、測(cè)試系統(tǒng)、點(diǎn)膠方案、光罩寫(xiě)入機(jī)和工業(yè)軟件的多元化產(chǎn)品組合。創(chuàng)新亮點(diǎn):
- MYSmart/MYPro系列模塊化SMT生產(chǎn)線
- 精密?chē)娚潼c(diǎn)膠技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商
- 融合AI與機(jī)器學(xué)習(xí)的工業(yè)4.0解決方案
- 顯示面板與半導(dǎo)體光罩寫(xiě)入設(shè)備的技術(shù)先驅(qū)
- 深度布局電子、航空航天、醫(yī)療和汽車(chē)領(lǐng)域

7. 電子科學(xué)工業(yè)公司(ESI)
作為激光制造解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,ESI專(zhuān)注于柔性PCB加工、微電子及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,是柔性電路板激光加工設(shè)備的全球領(lǐng)導(dǎo)者。技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng):
- 提供全面的柔性PCB激光加工系統(tǒng)
- 先進(jìn)的激光鉆孔、結(jié)構(gòu)加工、切割和燒蝕技術(shù)
- 高精度柔性PCB加工方案,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備
- 同時(shí)供應(yīng)晶圓劃片設(shè)備和紫外激光鉆孔機(jī)
- 全球累計(jì)安裝量超過(guò)35,000套系統(tǒng)
8. 富士(Fuji )
富士機(jī)械自1948年成立以來(lái),提供包括高速貼片機(jī)、絲網(wǎng)印刷和AOI檢測(cè)系統(tǒng)在內(nèi)的全系列SMT設(shè)備。核心能力:
- 高速芯片貼裝設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者,速度可達(dá)50,000CPH
- 提供高度靈活的貼片機(jī)和絲網(wǎng)印刷機(jī)產(chǎn)品線
- 先進(jìn)的AOI技術(shù),覆蓋印刷和貼裝后檢測(cè)
- 基于AI和大數(shù)據(jù)分析的智能軟件解決方案
- 全球安裝量超過(guò)10,000臺(tái)
9. 盟立自動(dòng)化(Aurotek Corporation)
這家來(lái)自臺(tái)灣的高精度SMT設(shè)備制造商提供貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī)和涂布/顯影設(shè)備。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):
- 高速、高精度、超靈活的貼裝設(shè)備
- 面向微型元件的先進(jìn)點(diǎn)膠技術(shù)
- 支持SMT生產(chǎn)線的高質(zhì)量印刷和檢測(cè)設(shè)備
- 針對(duì)嚴(yán)苛NPI和中低量產(chǎn)需求的定制化解決方案
- 憑借卓越性價(jià)比在全球快速擴(kuò)張
全球頂尖SMT制造商對(duì)比分析
制造商 | 國(guó)家 | 產(chǎn)品組合 | 核心技術(shù) | 裝機(jī)量 |
ASM | 德國(guó) | SIPLACE貼片機(jī)/印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī) | 智能制造軟件 | 28.5萬(wàn)+ |
雅馬哈 | 日本 | 高速芯片貼裝機(jī)/印刷機(jī)/涂布機(jī) | 多功能貼裝頭/直線電機(jī) | 1.8萬(wàn)+ |
JUKI | 日本 | 模塊化高速貼片機(jī)/印刷機(jī) | AI驅(qū)動(dòng)軟件/QSFP供料 | 18萬(wàn)+ |
松下 | 日本 | 貼片機(jī)/印刷機(jī)/焊接/AOI | 激光焊接/3D傳感 | 10萬(wàn)+ |
環(huán)球儀器 | 美國(guó) | 表面貼裝及半導(dǎo)體方案 | 多軌道傳輸/3D封裝 | 2.5萬(wàn)+ |
邁康尼 | 瑞典 | MYSmart模塊化產(chǎn)線/噴射點(diǎn)膠 | 自適應(yīng)制造/工業(yè)4.0 | 1萬(wàn)+ |
ESI | 美國(guó) | 柔性PCB激光加工系統(tǒng) | 激光鉆孔/結(jié)構(gòu)加工/切割 | 3.5萬(wàn)+ |
富士機(jī)械 | 日本 | 高速芯片貼裝機(jī)/絲網(wǎng)印刷機(jī) | AI驅(qū)動(dòng)軟件套件 | 1萬(wàn)+ |
盟立自動(dòng)化 | 中國(guó)臺(tái)灣 | 高速精密貼裝/點(diǎn)膠設(shè)備 | 微型元件解決方案 | 5000+ |
- 日系主導(dǎo):日本占據(jù)4席,在高速貼裝和精密加工領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)顯著
- 技術(shù)分化:歐美廠商專(zhuān)注細(xì)分領(lǐng)域(激光加工/半導(dǎo)體封裝)
- 裝機(jī)量對(duì)比:ASM以28.5萬(wàn)+的裝機(jī)量領(lǐng)跑,體現(xiàn)品牌統(tǒng)治力
- 新興勢(shì)力:臺(tái)灣盟立憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)快速崛起
SMT設(shè)備選型關(guān)鍵指標(biāo)
盡管前文介紹的頂級(jí)設(shè)備制造商代表了行業(yè)主流選擇,但電子制造服務(wù)(EMS)企業(yè)最終需要根據(jù)自身生產(chǎn)需求選擇最適合的SMT合作伙伴。核心選型考量要素:
生產(chǎn)規(guī)模
大批量少品種需高吞吐量方案,小批量多品種則要求設(shè)備靈活性產(chǎn)品組合
元件類(lèi)型、板卡尺寸、組裝密度和材料決定所需設(shè)備性能投資預(yù)算
平衡設(shè)備性能與總體擁有成本(TCO)擴(kuò)展規(guī)劃
選擇可擴(kuò)展方案以適應(yīng)未來(lái)生產(chǎn)需求變化工藝成熟度
供應(yīng)商技術(shù)方案需匹配企業(yè)當(dāng)前工藝水平智能軟件
支持?jǐn)?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化的智能軟件生態(tài)系統(tǒng)服務(wù)支持
供應(yīng)商本地服務(wù)網(wǎng)絡(luò)與響應(yīng)能力行業(yè)專(zhuān)長(zhǎng)
特定產(chǎn)品類(lèi)型或垂直領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)選擇既能滿足當(dāng)前生產(chǎn)需求又具備未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ腟MT合作伙伴,是企業(yè)獲得長(zhǎng)期成功的關(guān)鍵。
塑造未來(lái)的SMT技術(shù)趨勢(shì)
SMT制造技術(shù)正朝著以下方向快速發(fā)展:設(shè)備智能化
AI賦能設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高良率、更佳運(yùn)行狀態(tài),實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝流程
柔性自動(dòng)化
快速換線、敏捷原型制作和高效率小批量生產(chǎn)
先進(jìn)材料
PCB基板、元器件材料的創(chuàng)新推動(dòng)微型化發(fā)展
異質(zhì)集成
采用多芯片封裝、2.5D/3D互連技術(shù)
持續(xù)改進(jìn)
基于數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化與預(yù)測(cè)性維護(hù)
綠色制造
提升能效、減少排放與廢棄物
牛逼的SMT供應(yīng)商正將這些前沿趨勢(shì)融入現(xiàn)有解決方案,同時(shí)開(kāi)發(fā)符合智能工廠愿景的下一代平臺(tái)。

2025年九大SMT制造商常見(jiàn)問(wèn)題解答
Q1. 哪些公司在貼片機(jī)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位?
貼片機(jī)領(lǐng)域的頂級(jí)供應(yīng)商包括ASM裝配系統(tǒng)、雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)IM事業(yè)部、JUKI、松下工廠解決方案和富士機(jī)械制造。它們提供超高速、高精度和靈活的芯片貼裝解決方案。Q2. 焊膏檢測(cè)設(shè)備的知名制造商有哪些?
焊膏檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)包括Koh Young、德律科技、Mirtec和Vitrox公司,它們提供高精度的2D和3D AOI技術(shù)解決方案。Q3. 影響SMT制造的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)有哪些?
SMT制造的主要技術(shù)趨勢(shì)包括:基于AI的智能設(shè)備、柔性自適應(yīng)自動(dòng)化、先進(jìn)PCB和封裝技術(shù)、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)分析以及綠色制造工藝。Q4. 選擇SMT制造合作伙伴應(yīng)考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)?
關(guān)鍵選擇標(biāo)準(zhǔn)包括:生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品組合、預(yù)算、可擴(kuò)展性、工藝成熟度、軟件能力、服務(wù)支持水平以及行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識(shí)。理想的合作伙伴應(yīng)能完美匹配當(dāng)前和未來(lái)的需求。總結(jié)與展望
本司對(duì)2025年全球九大SMT制造商的概述,揭示了推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者格局。雖然ASM、雅馬哈和JUKI繼續(xù)保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位,但松下、環(huán)球儀器、邁康尼、富士和盟立等公司正憑借尖端技術(shù)能力快速發(fā)展。對(duì)于EMS企業(yè)而言,選擇理想的SMT合作伙伴需要綜合考慮設(shè)備性能與當(dāng)前及未來(lái)需求的匹配度。制造業(yè)趨勢(shì)正朝著柔性自動(dòng)化、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)智能化和可持續(xù)發(fā)展的方向演進(jìn)。隨著SMT設(shè)備、材料和軟件的快速進(jìn)步,電子制造行業(yè)即將迎來(lái)重大變革。
深圳偉鴻創(chuàng)電子科技有限公司是以上品牌貼片機(jī)國(guó)內(nèi)外的頂級(jí)代理整合方案商,提供最好的貼片機(jī)設(shè)備資源,配件以及技術(shù)服務(wù),如果你在此領(lǐng)域有相關(guān)需求,請(qǐng)聯(lián)系我們。