產品介紹

SIPLACE CA2簡介

 
直接在一臺機器中從晶圓和 SMT 貼裝中實現高速芯片組裝
 
智能設備、5G 通信標準、自動駕駛：只有持續(xù)的小型化和日益復雜的電子產品才能使這一切成為可能。這背后的關鍵技術是系統(tǒng)級封裝 （SiP）：IC 和 SMT 組件組合成一個緊湊、高度創(chuàng)新的系統(tǒng)。
 
作為 SMT 貼片機和芯片鍵合機的混合組合，新的 SIPLACE CA2 可以在一個工作步驟中處理由轉換臺和供料器供應的 SMD，以及直接從鋸切晶圓中取出的芯片。通過將復雜的芯片鍵合工藝集成到 SMT 生產線中，無需在生產中使用特殊機器。因此，SIPLACE CA2 減少了人員部署，提高了連接性和集成數據利用率，是智能工廠的完美搭檔。
 
直接從晶圓貼裝：更具成本效益和可持續(xù)性
了解直接晶圓貼裝的效率：通過消除編帶過程，操作員可以減少補料和拼接任務，并減少材料進料的工作量。在短短一年內，通過 24/7 SiP 生產可以節(jié)省 800 公里的膠帶。
 

先進封裝解決方案

滿足不同制程需要

融合SMT與AP為一體 的平臺

針對高密度貼裝的方案

貼片順序& 元件傳感器
 
小間隙貼裝，避免貼裝時因相鄰元件不同高度造成的貼片不良，SiPro自動定義放
置優(yōu)先級，建立的正確的元器件高度設置基礎上。
元件高度:
• 手動在編程軟件中增加，數據來源于元件規(guī)格書
• 設備元件傳感器檢測真實的值(>= 50um)
元件傳感器(CP20&CPP貼片頭標配):
• 取料前后檢測，以確定拾取前吸嘴上是否有物料，拾取后是否取到物料
• 貼裝前后檢測，以確定貼裝前物料是否還在吸嘴上，貼裝后物料有沒有被帶回
• 每顆元件的高度都會被檢測并存儲在機器中，并且可以上傳到MES中

SIPLACE CA2 總結