貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向
1：雙軌結(jié)構(gòu)
SMT貼片機(jī)高效的雙向輸送結(jié)構(gòu)發(fā)展，提高生產(chǎn)效率；在保留傳統(tǒng)的單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上，將PCB的運(yùn)輸，定位，檢測(cè)，修補(bǔ)等設(shè)計(jì)成兩路結(jié)構(gòu)，PCB的拼板逐漸的增加也造就了貼片機(jī)應(yīng)對(duì)尺寸加大，以減少有效工作時(shí)間并提高機(jī)器生產(chǎn)率。
2：高速，高精度，多功能
新型貼片機(jī)一直在努力朝著高速，高性能發(fā)展，在高精度，多功能方向做得好。隨著表面貼裝組件的不斷發(fā)展，對(duì)BGA，F(xiàn)C，CSP等新封裝的要求越來(lái)越高。新的貼片機(jī)中引入了智能控件，這些控件在保持高生產(chǎn)能力時(shí)出錯(cuò)率較低，這不僅提高了集成電路的安裝效率，而且確保了更高的精度。
3：多懸臂，多貼裝頭，多供料站
貼裝頭數(shù)量與供料站數(shù)量發(fā)展方向數(shù)量比之前增加的趨勢(shì)，表面貼裝元件的種類(lèi)相對(duì)增加，為此貼片機(jī)發(fā)展方向?yàn)槎鄳冶凼綑C(jī)床與轉(zhuǎn)塔式機(jī)床的相結(jié)合的發(fā)展
4：模塊化
模組機(jī)具有不同的功能，針對(duì)不同組件的安裝要求，可以按照不同的精度和貼裝效率，以達(dá)到更高的效率。當(dāng)訂單增大，可以根據(jù)需要增加新的功能模組機(jī)。滿(mǎn)足未來(lái)靈活的生產(chǎn)需求，這種機(jī)器的模塊化結(jié)構(gòu)在客戶(hù)中非常受歡迎。
5：自動(dòng)編程
新的可視化軟件工具具有自動(dòng)“學(xué)習(xí)”才能，工程師不必手動(dòng)將參數(shù)輸入系統(tǒng)，只需要將設(shè)備帶到視覺(jué)相機(jī)，然后再拍攝照片，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)生成類(lèi)似于CAD的全面描述。這項(xiàng)技術(shù)提高了設(shè)備描述的準(zhǔn)確性并減少了許多操作員錯(cuò)誤。
6：配件發(fā)展方向
貼片機(jī)加裝除塵除靜電裝置，F(xiàn)eeder免維護(hù)免保養(yǎng)除靜電自動(dòng)接料功能，吸嘴交換站承載吸嘴自動(dòng)清洗裝置，貼片平臺(tái)真空吸裝置，貼裝頭下貼與吸取力度閉環(huán)控制并數(shù)顯等。
