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FUJI富士貼片機

產品介紹

NXT III 貼片機(組裝機)

NXT III 貼片機(組裝機)

特征1

提高了生產率。

通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。
此外,使用新型高速工作頭「H24G工作頭」后,每個模組的元件貼裝能力高達37,500CPH*(生產優(yōu)先模式),比NXT II提高了約44%。

* 是在本公司條件下的測定結果。

特征2

對應0201元件 
貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對應現(xiàn)在生產中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的0201超小型元件。
此外,通過采用比現(xiàn)有機種更具剛性的機器構造、獨自的伺服控制技術以及元件影像識別技術,可以達到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00。

* 是在本公司條件下的測定結果。
* 根據本公司2013年6月的調查結果。

  • 對應0201元件
貼裝精度±25μm*

特征3

提高了操作性。

繼承了在NXT系列機器上得到高度好評的不需要語言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫面并更新了畫面設計。
與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù),同時方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯誤。

  • 提高了操作性。

特征4

具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺、供料器和料盤單元等元件供應單元、料站托架和料站托架成批更換臺車等主要單元等,可以原封不動地使用在NXT III中。

  • 具有高度的兼容性。

機器規(guī)格

  M3 III M6 III
対象電路板尺寸(L × W) 48mm×48mm~250mm×510mm(雙搬運軌道規(guī)格)
48mm×48mm~250mm×610mm(単搬運軌道規(guī)格)
※雙搬運軌道(W)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。
48mm×48mm~534mm×510mm(雙搬運軌道規(guī)格)
48mm×48mm~534mm×610mm(単搬運軌道規(guī)格)
※雙搬運軌道(W)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。
元件種類 MAX20種類(8mm料帯換算) MAX45種類(8mm料帯換算)
電路板加載時間 雙搬運軌道:連續(xù)運轉時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運)
貼裝精度/涂敷位置精度
(以基準定位點為基準) 
※貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。
H24G :±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04 :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
H24G :±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS :±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF :±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF :±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 :±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F :±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL :±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產能 
※產能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結果。
H24G :37,500(生產優(yōu)先模式)/35,000(標準模式) cph
V12 :26,000 cph
H12HS :24,500 cph
H08 :11,500 cph
H04 :6,500 cph
H04S :9,500 cph
H04SF :10,500 cph
H02 :5,500cph
H02F :6,700cph
H01 :4,200 cph
G04 :7,500 cph
G04F :7,500 cph
GL :16,363 dph(0.22sec/dot)
H24G :37,500(生產優(yōu)先模式)/35,000(標準模式) cph
V12 :26,000 cph
H12HS :24,500 cph
H08M :13,000 cph
H08 :11,500 cph
H04 :6,500 cph
H04S :9,500 cph
H04SF :10,500 cph
H02 :5,500 cph
H02F :6,700cph
H01 :4,200 cph
G04 :7,500 cph
G04F :7,500 cph
OF :3,000 cph
GL :16,363 dph(0.22sec/dot)
対象元件
H24G :0201~5mm×5mm
V12/H12HS :0402~7.5mm×7.5mm
H08M :0603~45mm×45mm
H08 :0402~12mm×12mm
H04 :1608~38mm×38mm
H04S/H04SF :1608~38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F :1608~74mm×74mm(32mm×180mm)
G04/G04F :0402~15mm×15mm
高度 :最大2.0mm
高度 :最大3.0mm
高度 :最大13.0mm
高度 :最大6.5mm
高度 :最大9.5mm
高度 :最大6.5mm
高度 :最大25.4mm
高度 :最大6.5mm
模組寬度 320mm 645mm
機器尺寸 L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)
W:1900.2mm H:1476mm
Dyna工作頭 (DX)
吸嘴數(shù)量 12 4 1
產能(cph) 25,000
元件有無確認功能ON: 24,000
11,000 4,700
対象元件尺寸
(mm)
0402~7.5×7.5
高度:最大3.0mm
1608~15×15
高度:最大6.5mm
1608~74×74
(32×100)
高度:最大25.4mm
貼裝精度
(以基準定位點為基準)
±0.038(±0.050)mm (3σ)cpk≧1.00※
※土0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝(高精度調整)結果。
±0.040mm (3σ)cpk≧1.00 ±0.030mm (3σ)cpk≧1.00
元件有無確認功能 ×
元件
包裝
料帯
料管 ×
料盤 ×
元件供應裝置
智能供料器 對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帯
管裝供料器 4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元 對應料盤尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M), 276×330 mm (料盤単元-LT), 143×330 mm (料盤単元-LTC)
選項
●料盤供料器  ●PCU II(供料托架更換単元)  ●MCU (模組更換単元)  ●管理電腦置放臺
●FUJI CAMX Adapter  ●Fujitrax