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產(chǎn)品中心

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SPI

產(chǎn)品介紹

KE-3010A
特點(diǎn) 電動(dòng)式供料器適用 激光識別 圖像識別
Laser sensor: LNC60  

不斷完善的KE系列產(chǎn)品。
從而實(shí)現(xiàn)靈活的高速高品質(zhì)電動(dòng)化生產(chǎn)線構(gòu)架。
■ 芯片元件
  23,500CPH 芯片（激光識別/最佳條件）
 

18,500CPH 芯片（激光識別/依據(jù)IPC9850）
■ IC元件
 

9,000CPH IC（圖像識別/使用MNVC選購件時(shí))
■

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■

激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）
■

采用電動(dòng)式雙軌供料器，最多可裝載160種元件。
■

高速連續(xù)圖像識別（選項(xiàng)）
■

對應(yīng)長尺寸基板（選項(xiàng)）
 
 
規(guī)格

基板尺寸

 M型基板(330mm×250mm) ○
L型基板(410mm×360mm) ○

L-Wide型基板 (510×360mm)*1

 ○
XL型基板（610mm×560mm） ○
長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2 650×250mm
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2 800×360mm
長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2 1,010×360mm
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2 1,210×560mm

元件高度

 6mm規(guī)格 ○
12mm規(guī)格 ○

元件尺寸

 激光識別

0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
圖像識別

標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī)

 3mm*3～33.5mm方形元件
高分辯率攝像機(jī)
(均為選購件)

 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件

元件貼裝速度

 芯片元件 最佳條件 23,500CPH
IPC9850 18,500CPH
IC元件*5  9,000CPH *6

元件貼裝精度

 激光識別 ±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識別 ±0.04mm

元件貼裝種類

最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動(dòng)式雙軌帶式供料器時(shí)))*7
*1 L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2 長尺寸基板對應(yīng)規(guī)格為選購品
*3 使用 MNVC（選購項(xiàng)）
 
*4 使用高分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時(shí)。
 
*5 實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
 
*6 使用MNVC、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。KE-3010A是MNVC選購件。
 
*7 使用EF08HD