LSR 專為 EV 領域設計,能夠在熱敏感的柔性 PCB(如 BMS 電池管理系統(tǒng))或功率模塊上實現(xiàn)高質(zhì)量焊接。它的優(yōu)勢在于僅對所需位置進行局部激光加熱,從而 大幅降低載板翹曲風險并避免對臨近元件造成熱損傷。
最大載板尺寸:可處理高達 800 × 400 mm 的 PCB
激光功率約:500 W
光束尺寸:可調(diào)節(jié)范圍約為 20 × 8 mm 至 40 × 16 mm,且能量均勻度超過 90%
設備體積:約 1,700 × 1,750 × 1,660 mm
該設備配備:
紅外相機用于實時溫度監(jiān)控
功率計可實時監(jiān)測并校準激光功率
光束剖面監(jiān)控確保熱分布均勻
LSR 的 reflow 時間通常僅需幾秒即可完成,不僅提升生產(chǎn)效率,也比傳統(tǒng)回流爐節(jié)能、不需氮氣環(huán)境,顯著降低運營成本與制程復雜度。
項目 | 規(guī)格 | 備注 |
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材料 | PCB | 最大 800 x 400 毫米,托盤 |
機器 | 激光 | 500W,待定 |
光學 | 20 x 8 毫米 ~ 40 x 16 毫米,可變 | |
> 90% | ||
尺寸 | 1,700 x 1,750 x 1,660 毫米 | |
激光功率自動校準 | ||
特殊功能 | 功能 | 實時溫度監(jiān)測 |
光束尺寸與密度監(jiān)測(可選) |